東京精密を一言でいうと
東京精密を一言で表すなら、「半導体のテスト・加工装置と、ものづくり現場の精密測定機器を両輪に持つ、精密加工と計測の装置メーカー」です。
東京精密は、コーポレートブランドとして「ACCRETECH」を使っています。半導体関連銘柄として語られることが多い会社ですが、実際には半導体製造装置だけの会社ではありません。事業は大きく、半導体製造装置部門と計測機器部門に分かれます。
半導体製造装置では、プロービングマシン、ダイシングマシン、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、エッジグラインディングマシン、剥離洗浄機、精密切断ブレードなどを扱います。なかでもプロービングマシンは、ウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を検査する装置で、半導体の良品・不良品を選別する工程に関わります。ダイシングマシンは、ウェーハ上に多数形成されたICを一つひとつのチップに切り出す装置です。ポリッシュ・グラインダは、ウェーハを薄く加工し、ダメージを除去する装置です。
一方、計測機器では、三次元座標測定機、X線CT装置、表面粗さ・輪郭形状測定機、真円度・円筒形状測定機、光学式シャフト形状測定機、空気・電気マイクロメータ、レーザー干渉測長器、充放電試験システムなどを扱います。自動車、航空・宇宙、防衛、工作機械、医療機器、電池、半導体製造装置部品など、幅広いものづくり現場で使われます。
この会社を理解するときに大切なのは、「半導体を作る会社」ではなく、「半導体や精密部品を、測り、削り、切り、検査するための装置を作る会社」だということです。東京精密は、半導体の前工程から後工程までの一部に関わりつつ、一般製造業の品質保証・生産技術にも深く入り込んでいます。
東京精密 株価 分析で重要なのは、AI半導体やHBM向けのプローバ需要だけを見ることではありません。半導体製造装置部門の受注、プローバ・グラインダ・ダイサの製品ミックス、計測機器部門の航空・宇宙・防衛やハイブリッド車関連需要、リカーリングビジネス、研究開発投資、設備投資、配当方針を分けて見る必要があります。
なぜ今東京精密を見るのか
今、東京精密を見る理由は、半導体投資と精密測定需要の両方が変化しているからです。
第一に、生成AIとHPC需要です。AIサーバー、GPU、HBM、高性能DRAM、先端ロジック、先端パッケージングでは、半導体の検査と加工の重要性が増しています。半導体は作れば終わりではありません。ウェーハ上に作られたチップを電気的に検査し、良品と不良品を分け、薄く加工し、切断し、パッケージ化していく必要があります。東京精密のプローバ、グラインダ、ダイサは、この流れの中にあります。
第二に、HBMと先端パッケージングです。AI向けGPUやHBMでは、複数のチップを積層・接続し、高密度に実装します。そのためにはウェーハを薄くする加工、ダメージを抑えた研削、正確な切断、高精度な検査が必要になります。東京精密のポリッシュ・グラインダやダイシング関連装置は、こうした先端アドバンスドパッケージ技術の文脈で重要になります。
第三に、計測機器の再評価です。半導体ばかりが注目されがちですが、東京精密のもう一つの柱は精密測定機器です。日本や世界の製造業では、部品の高精度化、品質保証の高度化、自動化、トレーサビリティ、データ管理が進んでいます。自動車の電動化、航空・宇宙・防衛、医療機器、電池、ロボット、半導体製造装置部品などでは、寸法、形状、表面性状を正確に測ることが欠かせません。
第四に、半導体装置メーカーの中でも財務が比較的健全なことです。2026年3月期末の自己資本比率は76.2％で、営業キャッシュフローも250億円のプラスでした。研究開発や工場投資を進めながら、財務の安定性を持つ会社です。半導体装置株はサイクルの影響を受けますが、財務の余力がある会社は、需要調整局面でも次の投資に備えやすくなります。
第五に、中期経営計画です。東京精密は2026年3月期から2028年3月期までの中期経営計画で、売上高1,850億円、営業利益450億円、ROE15％を目標にしています。半導体製造装置では高付加価値プローバ、先端グラインダ、先端ダイサを伸ばし、計測機器では半導体、航空・宇宙、防衛、二次電池などの非自動車領域を広げる方針です。つまり、いまの東京精密は、半導体サイクルの追い風を受けながら、計測とのシナジーで次の成長を狙う局面にあります。
成り立ち
東京精密の歴史は、1949年に東京精密工具株式会社として設立されたところから始まります。もともとは精密測定・精密工具の会社でした。1951年にはメカニカルゲージを応用した各種測定器の製作販売を開始し、1952年には日本で初めて高圧流量式空気マイクロメータの工業化に成功しました。
この「測る」技術が、東京精密の原点です。現在は半導体製造装置の会社として注目されますが、もともとの強みは精密測定です。寸法や形状を正確に測ることは、機械加工、部品製造、品質保証に不可欠です。この技術が後に半導体分野へつながっていきます。
1958年には、世界で初めてゲルマニウムペレット厚さ自動選別機を開発しました。半導体材料の厚さを測り、自動で選別する装置です。これが半導体関連装置への入り口になりました。1962年には株式会社東京精密へ社名変更し、東京証券取引所市場第二部に上場、同年には表面粗さ測定機も開発しています。
1963年には日本で初めてウェーハスライシングマシンを開発し、1964年には日本で初めてウェーハプロービングマシンを開発しました。1969年には日本で初めて三次元座標測定機を開発し、1970年にはウェーハダイシングマシンを開発しました。こうして東京精密は、精密測定機器と半導体製造装置の両方を持つ会社へ進化していきます。
この成り立ちが、現在の東京精密の特徴を説明しています。半導体製造装置メーカーの中には、成膜やエッチングのようなプロセス装置を源流に持つ会社もあります。東京精密は、測定・位置決め・加工・切断の技術を源流にしています。プローバ、ダイサ、グラインダ、測定機器に強いのは、同社の歴史そのものです。
事業内容
東京精密の事業は、半導体製造装置部門と計測機器部門に分かれます。
半導体製造装置部門では、プロービングマシン、ダイシングマシン、ポリッシュ・グラインダ、高剛性研削盤、CMP装置、エッジグラインディングマシン、剥離洗浄機、精密切断ブレードなどを扱います。
プロービングマシンは、ウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するための装置です。ウェーハを高精度に搬送し、位置決めし、プローブカードを通じてチップを検査します。この工程で良品・不良品を選別します。HBMや先端ロジック、HPC向け半導体では、チップ単価が高く、検査の重要性も高まります。
ダイシングマシンは、ウェーハ上のICをチップごとに切り出す装置です。薄く、硬く、割れやすい材料を高精度に切断する必要があります。シリコンだけでなく、SiC、サファイア、化合物半導体など、材料が多様化するほど加工技術の重要性が高まります。
ポリッシュ・グラインダは、ウェーハを薄く加工し、加工ダメージを取り除く装置です。東京精密独自の発想から生まれた装置として位置づけられ、積層メモリやFO、2.5D、3Dといった先端パッケージ技術で求められる研削・研磨加工にも関わります。AIパッケージング工程向けのグラインダ需要が注目される理由もここにあります。
計測機器部門では、三次元座標測定機、X線CT装置、表面粗さ・輪郭形状測定機、非接触表面粗さ・輪郭形状測定機、光学式シャフト形状測定機、真円度・円筒形状測定機、専用測定機、レーザー干渉測長器、非接触変位センサ、空気・電気マイクロメータ、充放電試験システムなどを扱います。
計測機器の顧客は、半導体だけではありません。自動車、工作機械、航空・宇宙、防衛、医療機器、電池、産業機械、精密部品など、幅広い製造業です。例えば三次元座標測定機は、部品の寸法や形状を三次元的に測る装置です。表面粗さ・輪郭形状測定機は、加工面の微細な凹凸や形状を評価します。真円度測定機は、軸やベアリング、精密部品の円形度を測ります。品質保証部門や生産技術部門にとって、こうした測定機は不可欠です。
収益構造
東京精密の収益構造は、半導体製造装置の高利益率と、計測機器の安定性の組み合わせで成り立っています。
2026年3月期の半導体製造装置部門は、受注高1,233億96百万円、売上高1,278億78百万円、営業利益284億4百万円でした。売上高営業利益率で見ると、半導体製造装置部門は非常に高収益です。特にプローバやグラインダ、ダイサなどの高付加価値製品が伸びると、全社利益を大きく押し上げます。
半導体製造装置部門の収益は、半導体メーカーやOSAT、ウェーハメーカー、パッケージング関連企業の投資に左右されます。HBM向けプローバ、AIパッケージング工程向けグラインダ、中国における高精度装置需要、メモリ・ロジック向け投資などが受注に影響します。受注が増えれば将来売上の見通しは強くなりますが、顧客の投資計画が変わると急に変動する可能性もあります。
計測機器部門は、受注高397億円、売上高389億60百万円、営業利益53億33百万円でした。営業利益は前期比でわずかに減少しましたが、受注高と売上高は既往ピークを更新しています。既存設備の更新需要、ハイブリッド車生産関連の追加投資、航空・宇宙・防衛分野の案件が支えになりました。
計測機器は、半導体ほど急激に伸びるわけではありませんが、製造業の品質保証や設備更新に関わるため、一定の安定性があります。特に航空・宇宙・防衛、医療、電池、半導体部品など高精度が求められる分野では、測定需要は長期的に続きやすいです。
また、東京精密はリカーリングビジネスを強化しています。半導体製造装置では、サービス、サポート、消耗品、既設装置向けの改造や保守が重要です。ダイシングブレードなどの消耗品、メンテナンス、機器校正サービスは、装置販売ほどサイクルに左右されにくい収益源になります。計測機器でも、校正サービスや受託測定・評価サービスを強化する方針です。
事業内容の特徴
東京精密の特徴は、半導体製造装置と精密測定機器の両方を持つことです。
この組み合わせは、意外に重要です。半導体製造装置は、極めて高精度な位置決め、搬送、加工、温度制御、振動管理が必要です。一方、精密測定機器は、形状や寸法を正確に測る技術です。つまり、東京精密は「正確に測る技術」を、「正確に加工する装置」や「正確に検査する装置」へ応用できます。
中期経営計画でも、計測と半導体の技術シナジーが重点方針に入っています。例えば、精密測定機器を半導体製造装置にビルトインすること、計測機器のアプリケーションを半導体・半導体製造装置分野へ広げること、プローバ・ダイサ・グラインダへ計測技術を組み込むことが示されています。これは東京精密ならではの方向性です。
もう一つの特徴は、前工程のプロセス装置ではなく、検査・加工・測定寄りの装置であることです。KOKUSAI ELECTRICのように成膜する会社、アルバックのように真空成膜する会社、TOWAのように後工程封止する会社とは違い、東京精密はウェーハを検査し、薄くし、切り、測る会社です。半導体の歩留まりと生産性に関わる工程です。
また、財務の健全性も特徴です。自己資本比率が高く、借入依存が小さいため、半導体サイクルの下振れに対して一定の耐久力があります。研究開発投資や設備投資を続けるには、財務余力が重要です。
競合他社との違い
東京精密を競合と比較すると、半導体装置と精密測定機器を両方持つ点が際立ちます。
KOKUSAI ELECTRICは、半導体前工程の成膜・トリートメント装置に強い会社です。薄膜を作る工程が中心です。東京精密は成膜ではなく、プロービング、グラインディング、ダイシング、CMP、精密測定に強みがあります。KOKUSAI ELECTRICが「膜を作る」会社なら、東京精密は「測る、検査する、薄くする、切る」会社です。
堀場製作所は、分析・計測技術を半導体、自動車、医用、環境に横展開する会社です。半導体向けではマスフローコントローラーや薬液濃度モニター、分析計測が中心です。東京精密も計測機器を持ちますが、半導体製造装置としてプローバやダイサ、グラインダを持つ点が違います。堀場製作所が「プロセスを測り制御する」会社なら、東京精密は「製品やウェーハを測り、加工し、検査する」会社です。
アルバックは真空技術を軸に、スパッタリング、真空装置、ディスプレイ、材料、コンポーネントへ広がる会社です。東京精密は真空技術ではなく、精密位置決め、検査、加工、測定を軸にしています。どちらも半導体投資サイクルの影響を受けますが、技術の出発点が違います。
芝浦メカトロニクスは、洗浄、エッチング、アッシング、ボンディング装置に強い会社です。東京精密は洗浄・エッチングよりも、プローバ、グラインダ、ダイサ、CMP、測定機器に強い会社です。AIパッケージングの流れでは、芝浦メカトロニクスのボンディングと東京精密のグラインディング・ダイシングは、どちらも重要な工程になります。
ディスコも重要な比較対象です。ディスコはダイシング、グラインディング、ポリッシング装置と消耗品に圧倒的な強みを持つ会社です。東京精密はディスコと一部工程で競合しつつ、プロービングマシンと精密測定機器を持つ点で差別化します。東京精密を理解するには、ディスコのような加工専業に近い企業と、計測機器メーカーの中間にいる会社と見ると分かりやすいです。
事業の現代での潮流
東京精密を取り巻く潮流は、大きく五つあります。
第一に、生成AIとHPCです。AIサーバー向けGPU、HBM、先端ロジック、先端パッケージでは、テスト工程と加工工程の重要性が高まります。東京精密は、HBM向けプローバやAIパッケージング工程向けグラインダの引き合いが底堅く推移していると説明しています。HPC関連の需要は、2027年3月期も売上・利益に大きく貢献する見通しです。
第二に、先端パッケージングです。半導体の性能向上は、微細化だけでは限界があり、チップレット、HBM、2.5D、3D、CoW、WoW、Hybrid Bondingなどの技術が重要になっています。こうした技術では、ウェーハを薄くし、精密に加工し、ダメージを抑える必要があります。ポリッシュ・グラインダやダイシング関連装置にとって追い風です。
第三に、中国のハイエンド需要です。中国では半導体国産化の流れが続き、高精度装置への需要が残っています。一方で、米中対立や輸出規制、地場競合の台頭もリスクです。東京精密の中期計画でも、地政学リスクや中国の装置需要・競合はリスクファクターとして意識されています。
第四に、計測機器の自動化と非自動車需要です。製造業では、人手不足、品質保証の高度化、データ管理、自動化が進んでいます。東京精密は、汎用計測機器とロボットとのコラボレーション、受託測定・評価サービス、機器校正サービスを強化しています。航空・宇宙・防衛、半導体関連、電池などが今後の成長領域です。
第五に、研究開発と生産能力投資です。名古屋工場の竣工、八王子新工場、韓国デモセンター、二次電池評価機能の拡張など、東京精密は将来成長へ向けた投資を進めています。半導体装置メーカーでは、需要が強い時に供給能力が足りなければ機会損失になります。一方で、投資が先行しすぎると固定費負担になります。ここは今後の重要な見どころです。
強み
東京精密の最大の強みは、半導体製造装置と精密測定機器を両方持つことです。
半導体製造装置は高収益ですが、投資サイクルの影響を強く受けます。計測機器は半導体ほど急激に伸びにくい一方、ものづくりの品質保証に深く関わり、更新需要や校正サービスが発生します。この二つを持つことで、同社は半導体成長を取り込みながら、計測で技術基盤と顧客基盤を広げることができます。
二つ目の強みは、プロービングマシンです。ウェーハ上のチップを検査するプローバは、HBMやHPC向けの高付加価値製品として注目されています。半導体が高性能化し、チップ単価が上がるほど、テストの重要性も増します。高精度温度制御機能付きプローバなど、先端ニーズに対応する製品が成長の柱になります。
三つ目の強みは、加工装置です。ダイシングマシン、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、エッジグラインディングマシンなど、ウェーハを切る、薄くする、平坦化する、端面を加工する装置を持ちます。先端パッケージや化合物半導体、SiC、GaN、CIS、フォトニクスなどで加工要求は高まっています。
四つ目の強みは、計測技術です。三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機、真円度測定機などは、製造業の品質保証に不可欠です。東京精密は、この計測技術を半導体装置へ応用し、計測ビルトインや半導体分野への拡販を進めています。これは単なる事業分散ではなく、技術シナジーです。
五つ目の強みは、財務健全性と株主還元です。2026年3月期末の自己資本比率は76.2％で、財務は非常に厚いです。連結配当性向40％を目安に配当を行う方針を示しており、2027年3月期の年間配当予想は276円です。成長投資と株主還元を両立しやすい財務体質があります。
弱み・リスク
一方で、東京精密には明確なリスクもあります。
第一に、半導体投資サイクルへの依存です。半導体製造装置部門は全社売上と利益の大部分を占めます。HPC、HBM、ロジック、メモリ向け投資が強い時期は追い風ですが、投資が一巡すれば受注・売上が落ちる可能性があります。
第二に、中国需要と地政学リスクです。中国における高精度装置需要は現在の追い風ですが、輸出規制、米中対立、中国地場メーカーとの競争、顧客投資の急変がリスクです。中国向け需要が一時的に強い場合、それが継続するかを慎重に見る必要があります。
第三に、不具合対策や品質コストです。2026年3月期には、半導体製造装置部門の一部製品に関する不具合対策費用を特別損失として計上しました。半導体装置は高精度・高信頼性が求められるため、品質問題は利益だけでなく顧客信頼にも影響します。
第四に、計測機器の市況リスクです。計測機器は安定性がありますが、工作機械受注や自動車投資が弱いと需要は鈍化します。中期計画でも工作機械受注の鈍化がリスクとして示されています。航空・宇宙・防衛や半導体関連で伸ばせるかが重要です。
第五に、研究開発・設備投資負担です。中期計画では、3年累計で研究開発投資350〜400億円、設備投資300〜400億円を想定しています。名古屋工場、八王子新工場、韓国デモセンター、二次電池評価機能など、将来成長への投資が進みます。需要が強ければ成果になりますが、需要が下振れすると固定費負担になります。
第六に、競合の強さです。プローバ、ダイシング、グラインダ、CMP、精密測定の各領域には強い競合がいます。ディスコ、アドバンテスト、東京エレクトロン、SCREEN、海外装置メーカー、測定機器メーカーとの競争の中で、製品力とサポート力を維持する必要があります。
数字で見る東京精密
数字で見ると、東京精密は高い営業利益率と強い財務体質を持つ半導体・計測装置メーカーです。
2026年3月期の連結受注高は1,630億96百万円、売上高は1,668億39百万円、営業利益は337億38百万円、経常利益は348億25百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は247億39百万円でした。売上高は前期比10.8％増、営業利益は13.6％増、経常利益は16.3％増です。売上高営業利益率は20.2％でした。
純利益は前期比で3.5％減となりました。これは、第2四半期に半導体製造装置部門の一部製品に関する不具合対策費用を特別損失として計上した影響があります。営業利益や経常利益は増えていますが、最終利益では品質コストの影響が出た点に注意が必要です。
半導体製造装置部門は、受注高1,233億96百万円、売上高1,278億78百万円、営業利益284億4百万円でした。前期比で受注高は14.6％増、売上高は12.7％増、営業利益は16.8％増です。HBM向けプローバやAIパッケージング工程向けグラインダ、中国における高精度装置需要が支えになりました。
計測機器部門は、受注高397億円、売上高389億60百万円、営業利益53億33百万円でした。売上高は5.1％増でしたが、営業利益は1.1％減です。既存設備の更新需要、ハイブリッド車生産関連の追加投資、航空・宇宙・防衛向け案件が受注を押し上げました。
財政状態では、総資産2,499億17百万円、純資産1,922億5百万円、自己資本比率76.2％でした。営業活動によるキャッシュフローは250億12百万円のプラス、投資活動によるキャッシュフローは114億91百万円のマイナス、財務活動によるキャッシュフローは156億74百万円のマイナスです。研究開発・設備投資を行いながら、営業キャッシュフローをしっかり出しています。
2027年3月期の会社予想では、売上高1,815億円、営業利益400億円、経常利益400億円、親会社株主に帰属する当期純利益280億円を見込んでいます。半導体製造装置の売上高は1,415億円、計測機器は400億円の予想です。年間配当は276円予想で、配当性向は40.0％です。
投資家が確認したい数字は、次のようなものです。
受注高
売上高
営業利益
売上高営業利益率
親会社株主に帰属する当期純利益
半導体製造装置部門の売上高と営業利益
計測機器部門の売上高と営業利益
プローバ、グラインダ、ダイサの受注動向
計測機器の航空・宇宙・防衛、半導体関連需要
研究開発費
設備投資額
営業キャッシュフロー
自己資本比率
配当金
東京精密 株価 分析では、売上高や営業利益だけでなく、半導体製造装置の製品ミックス、計測機器の利益率、不具合対策費用、設備投資、リカーリングビジネスの伸びを確認する必要があります。
今後の注目ポイント
今後の注目ポイントは、第一にHPC・HBM向けプローバの成長です。生成AIを含むHPC案件は、2027年3月期も売上高・利益に大きく貢献すると見込まれています。特に高付加価値プローバの出荷が増えれば、半導体製造装置部門の利益率を押し上げます。
第二に、先端グラインダ・ダイサです。AIパッケージング、HBM、Hybrid Bonding、WoW、CoW、2.5D、3Dなどの技術では、ウェーハの薄化、研削、切断の難易度が上がります。東京精密のポリッシュ・グラインダやダイシング装置がどこまで需要を取れるかが重要です。
第三に、計測機器の非自動車分野です。航空・宇宙・防衛、半導体、医療、電池、精密部品などでは、測定需要が高まっています。従来の自動車や工作機械向けだけに依存せず、非自動車分野を伸ばせるかが計測機器部門の成長を左右します。
第四に、計測と半導体のシナジーです。東京精密は、精密測定機器を半導体製造装置にビルトインすること、計測アプリケーションを半導体領域へ広げることを掲げています。これは同社ならではの成長テーマです。単に二つの事業を持っているだけでなく、技術を融合できるかが注目です。
第五に、リカーリングビジネスです。半導体製造装置ではサービス、サポート、消耗品、既設装置向け事業機会が重要です。計測機器では受託測定・評価、校正サービスが重要です。装置販売のサイクル性を和らげるには、リカーリングビジネスを広げる必要があります。
第六に、品質と安定供給です。半導体製造装置では、不具合対応や供給遅延が顧客信頼に直結します。名古屋工場、八王子新工場、韓国デモセンターなどの投資により、供給能力と顧客対応力を高められるかが重要です。
投資対象として
投資対象としての東京精密は、半導体製造装置の高成長と精密測定機器の安定性を併せ持つ会社です。
魅力は、まず半導体製造装置部門の収益力です。2026年3月期の半導体製造装置部門は、売上高1,278億円、営業利益284億円でした。HPC、HBM、AIパッケージング、メモリ・ロジック向け投資が続けば、プローバ、グラインダ、ダイサの需要が伸びる可能性があります。
次に、計測機器部門を持つことです。計測機器は、製造業の品質保証に深く関わります。航空・宇宙・防衛、半導体、電池、医療、精密部品などで需要が広がれば、半導体装置サイクルとは異なる収益源になります。計測と半導体の技術シナジーも期待できます。
さらに、財務健全性と株主還元です。自己資本比率76.2％は非常に高い水準です。連結配当性向40％を目安に還元する方針で、2027年3月期の年間配当予想は276円です。成長投資と株主還元を同時に進められる会社です。
一方で、注意点もあります。半導体製造装置部門への依存は大きく、HPCやHBMの投資が減速すれば業績に影響します。中国需要や地政学リスクも無視できません。品質問題が起きれば、特別損失や顧客信頼の低下につながります。計測機器も、工作機械や自動車関連の需要が弱いと利益率が伸びにくくなります。
長期投資で見るなら、確認すべき点は三つです。まず、高付加価値プローバや先端グラインダが継続的に伸びているか。次に、計測機器が航空・宇宙・防衛、半導体、電池など新しい需要を取り込めているか。そして、研究開発・設備投資を進めながら営業利益率20％台、ROE15％を維持・改善できるかです。
東京精密は、半導体装置株であると同時に、精密測定機器株でもあります。投資対象として見るなら、半導体市況だけでなく、測定需要、品質保証、リカーリングビジネス、財務健全性、配当方針を合わせて判断する必要があります。
まとめ
東京精密は、1949年に東京精密工具として設立され、精密測定機器を出発点に、半導体製造装置へ広がってきた会社です。1952年には高圧流量式空気マイクロメータ、1958年にはゲルマニウムペレット厚さ自動選別機、1964年にはウェーハプロービングマシン、1969年には三次元座標測定機、1970年にはウェーハダイシングマシンを開発してきました。
この会社の本質は、「測る」と「加工する」を両方持つことです。半導体製造装置では、プロービングマシン、ダイシングマシン、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置などを扱い、計測機器では三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機、真円度測定機、充放電試験システムなどを扱います。
2026年3月期は、売上高1,668億円、営業利益337億円、経常利益348億円、親会社株主に帰属する当期純利益247億円でした。半導体製造装置部門は売上高1,278億円、営業利益284億円、計測機器部門は売上高389億円、営業利益53億円です。2027年3月期は売上高1,815億円、営業利益400億円が予想されています。
一方で、リスクも明確です。半導体投資サイクル、中国需要、地政学リスク、品質不具合、研究開発・設備投資負担、計測機器の市況変動があります。東京精密 株価 分析では、「AI半導体関連で伸びる会社」という見方だけでは足りません。「半導体の検査・加工と、ものづくりの精密測定を両輪に持ち、計測技術を半導体装置へ融合させようとしている会社」として見ることが重要です。
個人投資家と就活生にとっては、プローバ、グラインダ、ダイサ、計測機器、HPC・HBM需要、航空・宇宙・防衛向け測定需要、リカーリングビジネス、研究開発投資を分けて確認することが、東京精密を理解する近道になります。